为深入学习贯彻党的二十大和二十届三中全会精神，落实高校“双带头人”教师党支部书记“强国行”专项行动计划，推动党建业务深度融合，4月28日下午，化学与材料工程学院材料系党支部与华润微电子封测事业群封装营运党支部在华润安盛科技有限公司第一会议室举行党建结对共建签约仪式，以党建为桥梁推动校企深度合作，服务教育强国建设，为民族微电子产业高质量发展注入新动能。化工学院党委书记潘庆伟、华润微电子封测事业群党委书记费锐，双方党支部党员代表及业务骨干参加签约仪式。

华润微电子封测事业群党支部书记张文飞、化工学院材料系党支部书记杜明亮先后介绍了双方党支部建设情况。华润微电子封测事业群党支部组织委员顾益新宣读《党建共建协议》，明确将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，通过共建平台、共抓队伍、共享资源、联合攻关等方式，全方位推动院企产学研高质量融合发展。张文飞、杜明亮代表双方签署支部共建协议。未来，双方将共建工作联系小组，建立工作例会制度，在此框架协议的基础上制定共建工作年度规划，拓展活动方案。

潘庆伟在讲话中指出，此次党建共建是落实党的二十大及二十届三中全会精神，服务“教育强国”“科技强国”战略的具体实践。高校科研应聚焦“把论文写在祖国大地上”，加强基础研究和应用研究，服务地方产业，希望双方以此次党建共建为契机，在半导体材料领域深化合作，协同攻关，助力解决“卡脖子”问题。期待未来有极速体育_必威体育$官网app网站：创新成果，实现“产学研用”一体化发展。

费锐结合国际半导体产业形势，强调了国产化替代的紧迫性。他表示，双方党支部应保持坚定的信仰和执着的精神，针对当前半导体材料的“卡脖子”问题，顺应时代需要，相互学习、相互努力，共同推动半导体材料的国产化。

与会人员针对如何进一步增强党组织的政治功能和组织功能，充分发挥双方党组织在推动产学研融合、促进人才培养与科技创新等方面开展了热烈讨论。签约仪式后，潘庆伟一行还参观了芯片封装测试的全工艺流程现场，详细了解了芯片封装测试工艺的各个环节。

会议现场

党建共建签约

院党委书记潘庆伟讲话

参观芯片封装测试全工艺流程现场

共建支部合影留念